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一种高导热铝基线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422524821.7
申请日
:
2024-10-18
公开(公告)号
:
CN223488463U
公开(公告)日
:
2025-10-28
发明(设计)人
:
周英明
莫创达
邱传银
吴家伦
申请人
:
永盛恒基(惠州)电路板有限公司
申请人地址
:
516000 广东省惠州市惠阳区淡水镇白云坑鹏通工业大厦
IPC主分类号
:
H05K1/02
IPC分类号
:
代理机构
:
南京文宸知识产权代理有限公司 32500
代理人
:
张子俊
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 惠州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种新型高导热铝基线路板
[P].
刘统发
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘统发
.
中国专利
:CN209643067U
,2019-11-15
[2]
一种高导热铝基线路板
[P].
方承芬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市海宇达电子科技有限公司
深圳市海宇达电子科技有限公司
方承芬
.
中国专利
:CN222192642U
,2024-12-17
[3]
一种高导热耐蚀铝基线路板
[P].
朱育浩
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0
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0
朱育浩
.
中国专利
:CN210247147U
,2020-04-03
[4]
一种新型高导热铝基线路板
[P].
王强
论文数:
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0
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王强
.
中国专利
:CN213991410U
,2021-08-17
[5]
一种便于散热的高导热铝基线路板
[P].
卫尉
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0
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0
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0
卫尉
.
中国专利
:CN209627800U
,2019-11-12
[6]
一种高导热铝基线路板焊锡装置
[P].
卫尉
论文数:
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0
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0
卫尉
.
中国专利
:CN209517676U
,2019-10-18
[7]
一种超高导热铝基线路板
[P].
郭军平
论文数:
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郭军平
;
黄丹丹
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黄丹丹
;
黄凤玲
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黄凤玲
.
中国专利
:CN216357845U
,2022-04-19
[8]
超高导热双面铝基线路板
[P].
钱涛
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钱涛
;
张国昌
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张国昌
;
阮国宇
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阮国宇
.
中国专利
:CN202931664U
,2013-05-08
[9]
一种铝基线路板
[P].
蒋建芳
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蒋建芳
;
祝文
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祝文
.
中国专利
:CN211321626U
,2020-08-21
[10]
一种高导热铝基线路板及其制备工艺
[P].
桂爱军
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桂爱军
;
罗丽光
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罗丽光
;
闫玲
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闫玲
.
中国专利
:CN112888156A
,2021-06-01
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