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一种碳化硅晶棒粘接装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120576595.0
申请日
:
2021-03-22
公开(公告)号
:
CN215039109U
公开(公告)日
:
2021-12-07
发明(设计)人
:
不公告发明人
申请人
:
申请人地址
:
150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3043号哈尔滨松北(深圳龙岗)科技创新产业园12栋1-5楼
IPC主分类号
:
B28D500
IPC分类号
:
B28D704
B28D700
代理机构
:
哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209
代理人
:
曹徐婷
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-07
授权
授权
共 50 条
[1]
一种碳化硅籽晶粘接装置
[P].
林洪峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都天一晶能半导体有限公司
成都天一晶能半导体有限公司
林洪峰
;
汪愈丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都天一晶能半导体有限公司
成都天一晶能半导体有限公司
汪愈丰
;
李书森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都天一晶能半导体有限公司
成都天一晶能半导体有限公司
李书森
;
王程
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都天一晶能半导体有限公司
成都天一晶能半导体有限公司
王程
;
蔡蔚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都天一晶能半导体有限公司
成都天一晶能半导体有限公司
蔡蔚
.
中国专利
:CN220393997U
,2024-01-26
[2]
碳化硅籽晶粘接装置
[P].
陶莹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶莹
;
高宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高宇
;
邓树军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓树军
;
赵梅玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵梅玉
;
段聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段聪
.
中国专利
:CN103603037A
,2014-02-26
[3]
一种碳化硅籽晶的粘接装置
[P].
李成明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
聚勒微电子科技(太仓)有限公司
聚勒微电子科技(太仓)有限公司
李成明
;
李同权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
聚勒微电子科技(太仓)有限公司
聚勒微电子科技(太仓)有限公司
李同权
.
中国专利
:CN221028787U
,2024-05-28
[4]
一种用于多块粘接碳化硅晶锭的装置
[P].
张弛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张弛
;
高飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高飞
;
李晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李晖
;
王磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王磊
;
张海磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张海磊
;
郝俊宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郝俊宝
.
中国专利
:CN214327974U
,2021-10-01
[5]
一种碳化硅晶锭滚圆前的粘接工装
[P].
徐伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐伟
;
魏汝省
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏汝省
;
李斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李斌
;
王英民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王英民
;
毛开礼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
毛开礼
;
侯晓蕊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
侯晓蕊
.
中国专利
:CN211890105U
,2020-11-10
[6]
一种碳化硅晶棒切割装置
[P].
王希杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王希杰
;
邵殿领
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邵殿领
.
中国专利
:CN207105320U
,2018-03-16
[7]
碳化硅晶棒切片设备及碳化硅晶棒的切片方法
[P].
林钦山
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林钦山
;
吕建兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕建兴
;
刘建成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘建成
;
林嫚萱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林嫚萱
.
中国专利
:CN108621315A
,2018-10-09
[8]
碳化硅籽晶粘接方法
[P].
袁刚俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
袁刚俊
;
苏兆鸣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
苏兆鸣
;
罗鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
罗鸿
.
中国专利
:CN116555920B
,2024-01-23
[9]
碳化硅籽晶粘接设备
[P].
方宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
方宏
;
张旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
张旭
;
梅世界
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
梅世界
;
夏海洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
夏海洋
;
陈智利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
陈智利
;
吴峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
吴峰
;
刘少晗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
刘少晗
.
中国专利
:CN118390165A
,2024-07-26
[10]
碳化硅籽晶粘接方法
[P].
崔殿鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
崔殿鹏
.
中国专利
:CN112359413A
,2021-02-12
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