一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120744128.4

申请日：

2021-04-12

公开(公告)号：

CN214982278U

公开(公告)日：

2021-12-03

发明(设计)人：

姚亚君

申请人：

申请人地址：

314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道世纪大道3088号6号楼6103室(住所申报)

IPC主分类号：

B28D502

IPC分类号：

B28D704 B28D700

代理机构：

浙江永航联科专利代理有限公司 33304

代理人：

樊岑遥

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于金刚线半导体硅棒截断机的进刀装置 [P].

曹建伟 ;

傅林坚 ;

徐开涛 ;

谢永旭 ;

卢嘉彬 ;

沈文杰 ;

李林 ;

朱亮 .

中国专利 :CN207224313U ,2018-04-13

[2]

一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备 [P].

徐雪俊 .

中国专利 :CN217916174U ,2022-11-29

[3]

一种基于线切割的半导体硅棒截断设备 [P].

陈惠丽 .

中国专利 :CN110303608B ,2019-10-08

[4]

一种半导体硅棒切片方法及切片设备 [P].

侯典宇 .

中国专利 :CN114055653A ,2022-02-18

[5]

一种半导体硅晶棒切片加工设备及其硅粉回收方法 [P].

侯典宇 .

中国专利 :CN114670346A ,2022-06-28

[6]

一种半导体晶圆生产用硅棒搬运设备 [P].

陈志谋 .

中国专利 :CN221457681U ,2024-08-02

[7]

一种半导体激光切割设备 [P].

房泽旭 .

中国专利 :CN116900503B ,2024-03-01

[8]

一种硅晶棒切割设备 [P].

徐永亮 ;

吴智洪 ;

张红臣 ;

张国华 .

中国专利 :CN206436394U ,2017-08-25

[9]

一种半导体晶棒连续式自动加工设备 [P].

陈建民 ;

张文涛 ;

陈奕曈 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

李永校 ;

蔡水占 ;

冯玉杰 ;

张建中 .

中国专利 :CN218286222U ,2023-01-13

[10]

一种半导体加工硅晶片切割设备 [P].

杨震民 .

中国专利 :CN216229614U ,2022-04-08

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