一种半导体晶圆生产用硅棒搬运设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323437433.7

申请日：

2023-12-18

公开(公告)号：

CN221457681U

公开(公告)日：

2024-08-02

发明(设计)人：

陈志谋

申请人：

扬州申威光电器材有限公司

申请人地址：

225653 江苏省扬州市高邮市天山镇工业园区

IPC主分类号：

B62B3/02

IPC分类号：

B62B3/04 B62B5/00 B62B5/04

代理机构：

金华市婺实专利代理事务所(普通合伙) 33340

代理人：

胡恩晗

法律状态：

授权

国省代码：

内蒙古自治区赤峰市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆搬运设备 [P].

邬正杰 ;

柴之槟 .

中国专利 :CN215364721U ,2021-12-31

[2]

一种半导体晶圆生产用夹持设备 [P].

徐晶骥 ;

董国斌 ;

叶俊 .

中国专利 :CN215183901U ,2021-12-14

[3]

一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备 [P].

姚亚君 .

中国专利 :CN214982278U ,2021-12-03

[4]

一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备 [P].

张乔栋 ;

杨萱 ;

李锋 ;

袁泉 .

中国专利 :CN113967874A ,2022-01-25

[5]

一种半导体晶圆刻蚀装置 [P].

雷胜 .

中国专利 :CN215896323U ,2022-02-22

[6]

一种可靠型半导体晶圆机器人搬运设备 [P].

高井峰 ;

袁颖 .

中国专利 :CN220313339U ,2024-01-09

[7]

一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具 [P].

王俊 ;

金嘉辉 ;

周魏 ;

程宏 ;

王勤 ;

傅丁丁 .

中国专利 :CN209592004U ,2019-11-05

[8]

一种晶圆半导体搬运设备用承载盘 [P].

张红 ;

焦艳 .

中国专利 :CN222507607U ,2025-02-18

[9]

单晶硅半导体晶圆 [P].

G·皮奇 ;

P·威斯纳 .

中国专利 :CN214026490U ,2021-08-24

[10]

一种半导体晶圆用周转设备 [P].

阙杜荣 ;

阙杜华 ;

淦小平 .

中国专利 :CN221057388U ,2024-05-31

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