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一种半导体晶圆搬运设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120858689.7
申请日
:
2021-04-25
公开(公告)号
:
CN215364721U
公开(公告)日
:
2021-12-31
发明(设计)人
:
邬正杰
柴之槟
申请人
:
申请人地址
:
201600 上海市松江区新桥镇新站路361号
IPC主分类号
:
B66F9065
IPC分类号
:
B66F918
B66F9075
代理机构
:
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947
代理人
:
吴佳佳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-31
授权
授权
共 50 条
[1]
一种可靠型半导体晶圆机器人搬运设备
[P].
高井峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
远峰高端装备(苏州)有限公司
远峰高端装备(苏州)有限公司
高井峰
;
袁颖
论文数:
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0
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0
机构:
远峰高端装备(苏州)有限公司
远峰高端装备(苏州)有限公司
袁颖
.
中国专利
:CN220313339U
,2024-01-09
[2]
一种半导体晶圆生产用硅棒搬运设备
[P].
陈志谋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
扬州申威光电器材有限公司
扬州申威光电器材有限公司
陈志谋
.
中国专利
:CN221457681U
,2024-08-02
[3]
半导体晶圆检测设备
[P].
张宏旸
论文数:
0
引用数:
0
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0
张宏旸
.
中国专利
:CN202166428U
,2012-03-14
[4]
一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具
[P].
王俊
论文数:
0
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0
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0
王俊
;
金嘉辉
论文数:
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0
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金嘉辉
;
周魏
论文数:
0
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0
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周魏
;
程宏
论文数:
0
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0
程宏
;
王勤
论文数:
0
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0
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0
王勤
;
傅丁丁
论文数:
0
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0
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傅丁丁
.
中国专利
:CN209592004U
,2019-11-05
[5]
一种晶圆半导体搬运设备用承载盘
[P].
张红
论文数:
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0
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机构:
江苏恒业半导体技术有限公司
江苏恒业半导体技术有限公司
张红
;
焦艳
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机构:
江苏恒业半导体技术有限公司
江苏恒业半导体技术有限公司
焦艳
.
中国专利
:CN222507607U
,2025-02-18
[6]
半导体晶圆搬运容器
[P].
广瀬贤一
论文数:
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机构:
阿基里斯株式会社
阿基里斯株式会社
广瀬贤一
.
日本专利
:CN117157742B
,2025-01-07
[7]
一种半导体晶圆隔热测试设备
[P].
杨善
论文数:
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0
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机构:
深圳洁盟技术股份有限公司
深圳洁盟技术股份有限公司
杨善
.
中国专利
:CN222652879U
,2025-03-21
[8]
半导体圆晶清洗设备
[P].
陈铁龙
论文数:
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陈铁龙
;
林智颖
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林智颖
;
陈坤
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陈坤
;
张振
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张振
;
孙东初
论文数:
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孙东初
.
中国专利
:CN214441243U
,2021-10-22
[9]
半导体晶圆处理设备
[P].
温子瑛
论文数:
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0
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温子瑛
;
王吉
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0
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王吉
.
中国专利
:CN206602101U
,2017-10-31
[10]
一种半导体晶圆检测设备
[P].
王俊
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王俊
;
金嘉辉
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金嘉辉
;
周魏
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周魏
;
程宏
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程宏
;
王勤
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王勤
;
傅丁丁
论文数:
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傅丁丁
.
中国专利
:CN209979788U
,2020-01-21
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