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一种晶圆半导体搬运设备用承载盘
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421256119.0
申请日：
2024-06-04
公开(公告)号：
CN222507607U
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
张红
焦艳
申请人：
江苏恒业半导体技术有限公司
申请人地址：
226000 江苏省南通市江苏南通苏锡通科技产业园区莫干山路1号C厂房
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/677
代理机构：
南通方略纵横知识产权代理事务所(普通合伙) 32607
代理人：
张素庆
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
南通市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-18 | 授权 | 授权 |