半导体晶圆搬运容器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280005986.4

申请日：

2022-03-30

公开(公告)号：

CN117157742B

公开(公告)日：

2025-01-07

发明(设计)人：

广瀬贤一

申请人：

阿基里斯株式会社

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

代理机构：

北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446

代理人：

刘兴;项荣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆容器 [P].

西岛正敬 ;

广濑贤一 ;

詹姆士·克利斯提 .

中国专利 :CN110582843A ,2019-12-17

[2]

半导体晶圆 [P].

郭茂峰 ;

田文 ;

陈浩 ;

陈亚珍 ;

沈铭 ;

赵进超 ;

李士涛 .

中国专利 :CN217768417U ,2022-11-08

[3]

半导体晶圆 [P].

松本康伸 ;

铃木正树 ;

麻生诚 ;

森田宏 .

中国专利 :CN104979331A ,2015-10-14

[4]

半导体晶圆 [P].

山本大贵 ;

池尻圭太郎 .

中国专利 :CN111699287A ,2020-09-22

[5]

半导体晶圆 [P].

须山本比吕 ;

高桥宏典 ;

中村共则 .

中国专利 :CN110892517A ,2020-03-17

[6]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[7]

半导体晶圆 [P].

许耀文 ;

高境鸿 ;

王柏仁 ;

蔡宗翰 .

中国专利 :CN109786214A ,2019-05-21

[8]

半导体晶圆 [P].

林弘德 .

中国专利 :CN222801805U ,2025-04-25

[9]

半导体晶圆 [P].

须山本比吕 ;

高桥宏典 ;

中村共则 .

中国专利 :CN110914964A ,2020-03-24

[10]

半导体晶圆储存的容器组件 [P].

黄晋德 ;

陈腾宏 ;

施训志 ;

彭树根 .

中国专利 :CN1463033A ,2003-12-24

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