回流焊机大温差调整用温度控制系统及温度控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910218755.8

申请日：

2009-11-02

公开(公告)号：

CN102049587A

公开(公告)日：

2011-05-11

发明(设计)人：

张国琦曹捷麻树波

申请人：

申请人地址：

710119 陕西省西安市长安科技产业园信息大道17号53分箱

IPC主分类号：

B23K300

IPC分类号：

B23K1008 F27B940 H05K334

代理机构：

西安创知专利事务所 61213

代理人：

谭文琰

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101594604395 IPC(主分类):B23K 3/00 专利申请号:2009102187558 申请公布日:20110511
2011-05-11	公开	公开

共 50 条

[41]

一种温度控制系统、薄膜沉积设备及温度控制方法 [P].

胡传辉 ;

马法君 ;

林桂荣 ;

邢志刚 ;

张辉 ;

张森 ;

高雄 ;

张黎明 ;

季卫杰 ;

栾振兴 .

中国专利 :CN108624871A ,2018-10-09

[42]

一种温度控制系统、薄膜沉积设备及温度控制方法 [P].

胡传辉 ;

马法君 ;

林桂荣 ;

邢志刚 ;

张辉 ;

张森 ;

高雄 ;

张黎明 ;

季卫杰 ;

栾振兴 .

中国专利 :CN108624871B ,2024-07-23

[43]

一种高精度液冷温度控制系统及温度控制方法 [P].

马飞虎 ;

阎攀群 .

中国专利 :CN118170178A ,2024-06-11

[44]

染色机的温度控制系统及其温度控制方法 [P].

杨扬 .

中国专利 :CN108646808B ,2018-10-12

[45]

温度控制系统以及温度控制方法 [P].

许瑞 ;

张如意 ;

陈桂霆 ;

万云武 ;

陈晓东 ;

汪隽清 ;

石江涛 .

中国专利 :CN117826906A ,2024-04-05

[46]

温度控制系统以及温度控制方法 [P].

小林敦 ;

大久保英明 ;

三村和弘 ;

铃木彻 .

中国专利 :CN113196199A ,2021-07-30

[47]

温度控制方法及其温度控制系统 [P].

余小虎 ;

李小平 ;

聂宏飞 ;

罗晋 ;

余斌 ;

龚岳俊 ;

金敏 ;

黄友任 .

中国专利 :CN101587357A ,2009-11-25

[48]

温度控制系统和温度控制方法 [P].

郑喜勋 .

中国专利 :CN106765916B ,2017-05-31

[49]

温度控制系统和温度控制方法 [P].

小林敦 ;

三村和弘 .

日本专利 :CN114072746B ,2024-03-15

[50]

温度控制系统及其温度控制方法 [P].

林庆鸿 ;

陈建安 ;

林智坚 ;

童凯炀 ;

路非遥 ;

张学晖 .

中国专利 :CN103676998B ,2014-03-26

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