功率半导体模块及其布置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720024150.5

申请日：

2017-01-09

公开(公告)号：

CN206471319U

公开(公告)日：

2017-09-05

发明(设计)人：

C·格布尔 C·芬内布施

申请人：

申请人地址：

德国纽伦堡

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2340 H01L2507 H05K500

代理机构：

北京市路盛律师事务所 11326

代理人：

刘世杰;王桂玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-05	授权	授权
2022-12-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20170109 授权公告日:20170905 终止日期:20220109

共 50 条

[1]

具有压力施加体的功率半导体模块及其布置 [P].

C·格布尔 ;

C·芬内布施 .

中国专利 :CN107026136A ,2017-08-08

[2]

功率半导体模块布置结构及其制造方法 [P].

E·屈勒 ;

M·诺曼 .

中国专利 :CN108878374A ,2018-11-23

[3]

功率半导体模块 [P].

哈特姆特·库拉斯 .

中国专利 :CN203850269U ,2014-09-24

[4]

功率半导体模块和功率半导体堆叠 [P].

J·舒德勒 ;

柳春雷 ;

S·基辛 ;

G·塞尔瓦托 ;

F·莫恩 .

:CN220796745U ,2024-04-16

[5]

功率半导体模块和生产功率半导体模块的方法 [P].

曼纽尔·诺德尔 ;

亚历山大·魏纳 .

中国专利 :CN115117011A ,2022-09-27

[6]

功率电子布置和具有该功率电子布置的功率半导体模块 [P].

内德察德·巴基亚 .

德国专利 :CN117855174A ,2024-04-09

[7]

功率半导体模块系统 [P].

克里斯·赖斯 .

中国专利 :CN203288587U ,2013-11-13

[8]

功率半导体模块和功率半导体模块系统 [P].

G.博格霍夫 .

中国专利 :CN102790029B ,2012-11-21

[9]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[10]

具有开关装置的功率半导体模块以及包括该功率半导体模块的布置 [P].

C·克罗内达 ;

B·陶舍尔 ;

A·沃尔特 ;

C·格布尔 ;

H·科博拉 .

中国专利 :CN105097716B ,2015-11-25

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