封装芯片的锡球去除装置

被引：0

申请号：

CN202220746322.0

申请日：

2022-04-01

公开(公告)号：

CN217749652U

公开(公告)日：

2022-11-08

发明(设计)人：

刘绚李冬艳徐福林邱立恒刘智徐明飞

申请人：

申请人地址：

343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号

IPC主分类号：

B23D7900

IPC分类号：

B23Q306 B23Q528 B23Q1722 B23Q1724

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

范小凤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

用于封装芯片的锡球去除装置 [P].

张健健 ;

姚鹏 ;

吴超 .

中国专利 :CN214254364U ,2021-09-21

[2]

锡球去除装置 [P].

许芳荣 .

中国专利 :CN209565534U ,2019-11-01

[3]

一种芯片的锡球去除装置 [P].

骆岳华 ;

阳云 .

中国专利 :CN210182340U ,2020-03-24

[4]

一种半导体芯片封装废品去除装置 [P].

姜蕾 ;

林博敏 .

中国专利 :CN221766703U ,2024-09-24

[5]

封装用锡球和防塌陷芯片 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204167295U ,2015-02-18

[6]

芯片表面BUMP锡球印刷装置 [P].

王汛 .

中国专利 :CN211641360U ,2020-10-09

[7]

封装芯片的开封装置 [P].

俞佩佩 ;

周山 ;

王丽雅 .

中国专利 :CN212434585U ,2021-01-29

[8]

一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置 [P].

邹培彪 ;

周文慧 .

中国专利 :CN208276312U ,2018-12-25

[9]

一种芯片框架封装用浇口去除装置 [P].

王勇 ;

李开封 .

中国专利 :CN216099090U ,2022-03-22

[10]

封装芯片的移除装置 [P].

俞佩佩 ;

田文星 ;

周山 .

中国专利 :CN210778537U ,2020-06-16

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