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封装芯片的移除装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922312082.4
申请日：
2019-12-20
公开(公告)号：
CN210778537U
公开(公告)日：
2020-06-16
发明(设计)人：
俞佩佩
田文星
周山
申请人：
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
曹廷廷
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-01 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/683 变更事项:专利权人 变更前:合肥晶合集成电路有限公司 变更后:合肥晶合集成电路股份有限公司 变更事项:地址 变更前:230012 安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号 变更后:230012 安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号 |
| 2020-06-16 | 授权 | 授权 |