集成电路用掩模版二次曝光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610927859.6

申请日：

2016-10-31

公开(公告)号：

CN108020990A

公开(公告)日：

2018-05-11

发明(设计)人：

刘维维尤春王兴平沙云峰朱希进季书凤张月圆杨晨刘浩胡超

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新区菱湖大道202号

IPC主分类号：

G03F720

IPC分类号：

G03F900

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231

代理人：

康潇

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G03F 7/20 申请公布日:20180511
2018-05-11	公开	公开
2018-06-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20161031

共 50 条

[1]

集成电路用掩模版背曝方法 [P].

季书凤 ;

王兴平 ;

朱希进 ;

尤春 ;

刘维维 ;

沙云峰 ;

魏杰 ;

杨长华 ;

刘孝君 ;

张月圆 .

中国专利 :CN108020991A ,2018-05-11

[2]

集成电路掩模版曝光机新型放置台 [P].

刘浩 ;

尤春 ;

沙云峰 ;

刘维维 ;

朱希进 ;

季书凤 ;

杨长华 ;

张月圆 ;

薛文卿 ;

吴洪强 .

中国专利 :CN207318933U ,2018-05-04

[3]

一种基于掩模板的集成电路基板二次曝光方法 [P].

沙云峰 .

中国专利 :CN106154768B ,2016-11-23

[4]

集成电路用掩模版金属残留缺陷修补方法 [P].

陈友篷 ;

王兴平 ;

尤春 .

中国专利 :CN103698970A ,2014-04-02

[5]

一种集成电路掩模版中金属残留去除方法 [P].

朱希进 ;

王兴平 ;

季书凤 ;

尤春 ;

沙云峰 ;

刘维维 ;

杨长华 ;

魏杰 ;

刘孝军 ;

钱奇 .

中国专利 :CN106252205B ,2016-12-21

[6]

一种集成电路掩模版用新型多片盒 [P].

刘浩 ;

尤春 ;

刘维维 ;

朱希进 ;

杨长华 ;

莫金圻 ;

韦庆宇 ;

张月圆 ;

薛文卿 ;

陈青 .

中国专利 :CN108919603B ,2024-08-13

[7]

一种集成电路掩模版用新型多片盒 [P].

刘浩 ;

尤春 ;

刘维维 ;

朱希进 ;

杨长华 ;

莫金圻 ;

韦庆宇 ;

张月圆 ;

薛文卿 ;

陈青 .

中国专利 :CN108919603A ,2018-11-30

[8]

一种集成电路掩模版用新型多片盒 [P].

刘浩 ;

尤春 ;

刘维维 ;

朱希进 ;

杨长华 ;

莫金圻 ;

韦庆宇 ;

张月圆 ;

薛文卿 ;

陈青 .

中国专利 :CN208796015U ,2019-04-26

[9]

二次电池保护电路、二次电池保护集成电路以及电池组 [P].

元市芳裕 ;

北村岩 .

中国专利 :CN109256827A ,2019-01-22

[10]

二次电池保护集成电路以及电池装置 [P].

山口刚史 ;

竹下顺司 .

日本专利 :CN120109942A ,2025-06-06

← 1 2 3 4 5 →