一种基于掩模板的集成电路基板二次曝光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610516429.5

申请日：

2016-07-01

公开(公告)号：

CN106154768B

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

沙云峰

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市滨湖区无锡市新区菱湖大道202号

IPC主分类号：

G03F720

IPC分类号：

G03F900

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231

代理人：

翁斌

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692526185 IPC(主分类):G03F 7/20 专利申请号:2016105164295 申请日:20160701
2016-11-23	公开	公开
2019-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路用掩模版二次曝光方法 [P].

刘维维 ;

尤春 ;

王兴平 ;

沙云峰 ;

朱希进 ;

季书凤 ;

张月圆 ;

杨晨 ;

刘浩 ;

胡超 .

中国专利 :CN108020990A ,2018-05-11

[2]

集成电路基板的制备方法及集成电路基板 [P].

李林霜 ;

朱钦富 ;

段淼 ;

陈黎暄 .

中国专利 :CN117476442A ,2024-01-30

[3]

集成电路基板与集成电路基板制造方法 [P].

林佳德 ;

赖程义 ;

王振坤 .

中国专利 :CN111836464B ,2025-05-23

[4]

集成电路基板与集成电路基板制造方法 [P].

林佳德 ;

赖程义 ;

王振坤 .

中国专利 :CN111836464A ,2020-10-27

[5]

一种集成电路基板 [P].

李志林 ;

谭磊 .

中国专利 :CN106531716B ,2017-03-22

[6]

一种集成电路基板 [P].

王耀飞 .

中国专利 :CN220774362U ,2024-04-12

[7]

一种集成电路基板 [P].

吴志君 ;

刘兵 ;

董金磊 .

中国专利 :CN205282461U ,2016-06-01

[8]

一种集成电路基板 [P].

吴志君 .

中国专利 :CN210668351U ,2020-06-02

[9]

一种集成电路基板 [P].

李志林 ;

谭磊 .

中国专利 :CN206282849U ,2017-06-27

[10]

一种集成电路基板、制备方法以及集成电路 [P].

王慧慧 ;

关宝璐 ;

刘玉东 ;

栾兆宇 ;

孙文晴 ;

陈晨 ;

惠鸢飞 .

中国专利 :CN117858336A ,2024-04-09

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