一种用于芯片测试的测试工装

被引：0

申请号：

CN202222651355.X

申请日：

2022-10-09

公开(公告)号：

CN218382941U

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

黄昕廖建平唐畅邓立平

申请人：

申请人地址：

410000 湖南省长沙市长沙高新开发区青山路699号湖南省军民融合科技创新产业园第五栋生产大楼5层505号房

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

G01R3128

代理机构：

长沙智勤知识产权代理事务所(普通合伙) 43254

代理人：

李威

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片测试工装 [P].

王强 .

中国专利 :CN221946132U ,2024-11-01

[2]

一种芯片的测试工装 [P].

李振果 ;

黄飞云 ;

高炳程 ;

刘东辉 ;

李材秉 ;

蔡跃祥 ;

谢洪喜 ;

王永忠 ;

周少镛 .

中国专利 :CN216771800U ,2022-06-17

[3]

一种芯片测试工装 [P].

刘畅 .

中国专利 :CN223155146U ,2025-07-25

[4]

SIP芯片的测试工装 [P].

袁坤 .

中国专利 :CN112069016A ,2020-12-11

[5]

一种芯片的测试工装 [P].

尚跃 ;

余夕霞 .

中国专利 :CN208953571U ,2019-06-07

[6]

一种芯片测试工装 [P].

姚锡刚 ;

张新传 ;

姚峰 ;

朱海华 ;

白建民 .

中国专利 :CN215005744U ,2021-12-03

[7]

一种芯片测试工装 [P].

李肖 .

中国专利 :CN221686415U ,2024-09-10

[8]

一种芯片测试工装 [P].

曾伍平 ;

曾怡 .

中国专利 :CN120870840A ,2025-10-31

[9]

一种测试工装和测试系统 [P].

刘鸿飞 ;

丁学武 ;

蔡义 ;

王彬印 .

中国专利 :CN222825631U ,2025-05-02

[10]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

徐震 ;

朱正辉 ;

关加明 .

中国专利 :CN221686573U ,2024-09-10

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