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半导体制程机台
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN02143416.6
申请日
:
2002-09-25
公开(公告)号
:
CN1485883A
公开(公告)日
:
2004-03-31
发明(设计)人
:
张远光
吴锦龙
林沧荣
陈立仁
陈钦聪
申请人
:
申请人地址
:
台湾省新竹科学园区
IPC主分类号
:
H01L2100
IPC分类号
:
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司
代理人
:
刘领弟
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2004-03-31
公开
公开
2004-06-09
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-07-12
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
共 50 条
[1]
半导体制程机台及其半导体制程
[P].
林武郎
论文数:
0
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林武郎
;
郑煌玉
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郑煌玉
;
王陈右
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王陈右
;
陈世敏
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陈世敏
;
范釗傑
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范釗傑
;
高诚志
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高诚志
;
刘又瑋
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刘又瑋
.
中国专利
:CN104253065A
,2014-12-31
[2]
半导体制程机台
[P].
汤广年
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汤广年
;
范扬楷
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范扬楷
;
苏裕盛
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苏裕盛
;
江明晁
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江明晁
;
石育政
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石育政
.
中国专利
:CN101315870A
,2008-12-03
[3]
半导体制程机台
[P].
杨胜钧
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨胜钧
;
林艺民
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林艺民
;
谢主翰
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
谢主翰
;
李佳蓉
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李佳蓉
;
郑智龙
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郑智龙
;
黄柏智
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄柏智
.
中国专利
:CN113113326B
,2024-12-27
[4]
半导体制程机台
[P].
杨胜钧
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杨胜钧
;
林艺民
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林艺民
;
谢主翰
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谢主翰
;
李佳蓉
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李佳蓉
;
郑智龙
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郑智龙
;
黄柏智
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黄柏智
.
中国专利
:CN113113326A
,2021-07-13
[5]
半导体制程
[P].
王文杰
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王文杰
;
陈逸男
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陈逸男
;
刘献文
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刘献文
.
中国专利
:CN102810505A
,2012-12-05
[6]
半导体制程
[P].
李秋德
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李秋德
.
中国专利
:CN101667540A
,2010-03-10
[7]
半导体制程
[P].
苏煜中
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苏煜中
;
罗冠昕
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罗冠昕
;
郑雅如
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郑雅如
;
张庆裕
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张庆裕
;
林进祥
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林进祥
.
中国专利
:CN110824845A
,2020-02-21
[8]
薄膜沉积机台及半导体制程方法
[P].
李继刚
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机构:
江苏首芯半导体科技有限公司
江苏首芯半导体科技有限公司
李继刚
;
周纬
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机构:
江苏首芯半导体科技有限公司
江苏首芯半导体科技有限公司
周纬
;
朱顺利
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机构:
江苏首芯半导体科技有限公司
江苏首芯半导体科技有限公司
朱顺利
;
张俊
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机构:
江苏首芯半导体科技有限公司
江苏首芯半导体科技有限公司
张俊
.
中国专利
:CN117524922A
,2024-02-06
[9]
半导体制程机台及其应用的方法
[P].
杨胜钧
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杨胜钧
;
林艺民
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林艺民
;
谢主翰
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谢主翰
.
中国专利
:CN112342528B
,2021-02-09
[10]
基板传送设备及半导体制程机台
[P].
李曜如
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李曜如
;
张宏文
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张宏文
;
范振峯
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范振峯
.
中国专利
:CN209993581U
,2020-01-24
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