加工方法以及加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811472358.9

申请日：

2018-12-04

公开(公告)号：

CN110014176B

公开(公告)日：

2019-07-16

发明(设计)人：

野中博树

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

B23B3900

IPC分类号：

B24B3302

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李洋;王培超

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-17	授权	授权
2019-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23B 39/00 申请日:20181204
2019-07-16	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置以及加工方法 [P].

吉武直毅 ;

芦原克充 ;

阪本达典 ;

土道和美 ;

横井忠正 .

中国专利 :CN113798684A ,2021-12-17

[2]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

渥美一弘 ;

久野耕司 ;

楠昌好 ;

铃木达也 .

中国专利 :CN101947692B ,2011-01-19

[3]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

杉浦隆二 .

中国专利 :CN102317030A ,2012-01-11

[4]

齿轮加工方法以及齿轮加工装置 [P].

佐藤稔 ;

宇野秀昭 .

中国专利 :CN108994552A ,2018-12-14

[5]

槽加工装置以及槽加工方法 [P].

滨村秀行 .

中国专利 :CN113825588A ,2021-12-21

[6]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

恒吉拓央 ;

川西努 ;

小林勇治 ;

冈田敏幸 ;

木田胜启 .

中国专利 :CN110814522B ,2020-02-21

[7]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

李东准 ;

玄东沅 ;

金炳吾 .

中国专利 :CN108025393B ,2018-05-11

[8]

槽加工装置以及槽加工方法 [P].

滨村秀行 .

日本专利 :CN113825589B ,2024-03-29

[9]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

山内直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN1473087A ,2004-02-04

[10]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN106825940B ,2017-06-13

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