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一种用于单晶硅棒的测量装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821006511.4
申请日
:
2018-06-28
公开(公告)号
:
CN208606669U
公开(公告)日
:
2019-03-15
发明(设计)人
:
傅金生
李洪峰
李炳曌
余振亚
朱佳磊
张聪
杜耀亭
寇华
申请人
:
申请人地址
:
239000 安徽省滁州市来安经济开发区滁来路以南迎宾大道以东(安徽中科太阳能有限公司内)
IPC主分类号
:
G01B502
IPC分类号
:
G01B508
代理机构
:
合肥律通专利代理事务所(普通合伙) 34140
代理人
:
郑松林
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-03-15
授权
授权
2021-06-04
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B 5/02 申请日:20180628 授权公告日:20190315 终止日期:20200628
共 50 条
[1]
一种用于单晶硅棒的测量装置
[P].
傅金生
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0
傅金生
;
李洪峰
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李洪峰
;
李炳曌
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李炳曌
;
余振亚
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余振亚
;
朱佳磊
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朱佳磊
;
张聪
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张聪
;
杜耀亭
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杜耀亭
;
寇华
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寇华
.
中国专利
:CN109029197A
,2018-12-18
[2]
一种单晶硅棒生产用长度测量装置
[P].
贠书印
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0
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0
贠书印
;
罗园
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罗园
;
高贻刚
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高贻刚
;
李一得
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0
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0
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李一得
.
中国专利
:CN208419812U
,2019-01-22
[3]
—种用于单晶硅棒的倒角装置
[P].
王志伟
论文数:
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0
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0
王志伟
.
中国专利
:CN213470606U
,2021-06-18
[4]
一种用于测量单晶硅棒长度的装置
[P].
李爱萍
论文数:
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0
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李爱萍
.
中国专利
:CN205784970U
,2016-12-07
[5]
一种防止单晶硅棒受损的测量装置
[P].
古明
论文数:
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机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
古明
;
关树军
论文数:
0
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0
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机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
关树军
;
张志称
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机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
张志称
;
田锐
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0
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机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
田锐
;
张帅
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机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
张帅
.
中国专利
:CN221611991U
,2024-08-27
[6]
一种单晶硅棒的切割装置
[P].
李秀春
论文数:
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0
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李秀春
.
中国专利
:CN206840463U
,2018-01-05
[7]
一种用于单晶硅棒的称重装置
[P].
张国峰
论文数:
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张国峰
;
郭党
论文数:
0
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0
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郭党
.
中国专利
:CN213041336U
,2021-04-23
[8]
一种单晶硅棒电阻率测量装置
[P].
栾国旗
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0
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0
栾国旗
.
中国专利
:CN218383052U
,2023-01-24
[9]
用于单晶硅棒的切割装置
[P].
陈五奎
论文数:
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陈五奎
;
李军
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李军
;
陈辉
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0
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陈辉
;
耿荣军
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耿荣军
;
徐文州
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0
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徐文州
.
中国专利
:CN204249124U
,2015-04-08
[10]
一种半导体单晶硅棒等径长度测量装置
[P].
李伦
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李伦
;
齐风
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齐风
;
孙晨光
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孙晨光
;
王彦君
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0
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0
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王彦君
.
中国专利
:CN215177544U
,2021-12-14
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