一种半导体单晶硅棒等径长度测量装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120280605.6

申请日：

2021-02-01

公开(公告)号：

CN215177544U

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

李伦齐风孙晨光王彦君

申请人：

申请人地址：

214200 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道

IPC主分类号：

G01B1102

IPC分类号：

代理机构：

天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211

代理人：

薛萌萌

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种单晶硅棒生产用长度测量装置 [P].

贠书印 ;

罗园 ;

高贻刚 ;

李一得 .

中国专利 :CN208419812U ,2019-01-22

[2]

一种用于单晶硅棒的测量装置 [P].

傅金生 ;

李洪峰 ;

李炳曌 ;

余振亚 ;

朱佳磊 ;

张聪 ;

杜耀亭 ;

寇华 .

中国专利 :CN208606669U ,2019-03-15

[3]

一种用于测量单晶硅棒长度的装置 [P].

李爱萍 .

中国专利 :CN205784970U ,2016-12-07

[4]

超大尺寸半导体单晶硅棒生长方法及单晶硅棒 [P].

夏秋良 ;

刘坤 .

中国专利 :CN112553684A ,2021-03-26

[5]

一种超大尺寸半导体单晶硅棒生长方法及单晶硅棒 [P].

蒋继林 ;

王刚 ;

刘学军 .

中国专利 :CN114717643A ,2022-07-08

[6]

一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置 [P].

蒋继林 ;

王刚 ;

刘学军 .

中国专利 :CN217058594U ,2022-07-26

[7]

一种半导体直拉单晶硅棒自动分段设备 [P].

孙新利 ;

徐一俊 ;

郭兵健 ;

黄笑容 ;

万喜增 ;

陈功 .

中国专利 :CN202730300U ,2013-02-13

[8]

一种安全性高的单晶硅棒生产用长度测量装置 [P].

陈锡元 .

中国专利 :CN113834405A ,2021-12-24

[9]

单晶硅半导体晶片 [P].

A·拜尔 ;

S·韦尔施 .

中国专利 :CN212218918U ,2020-12-25

[10]

一种用于单晶硅棒的测量装置 [P].

傅金生 ;

李洪峰 ;

李炳曌 ;

余振亚 ;

朱佳磊 ;

张聪 ;

杜耀亭 ;

寇华 .

中国专利 :CN109029197A ,2018-12-18

← 1 2 3 4 5 →