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针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920279504.X
申请日
:
2019-03-06
公开(公告)号
:
CN209746014U
公开(公告)日
:
2019-12-06
发明(设计)人
:
侯燕兵
贺涛
王传刚
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号3幢103室
IPC主分类号
:
G01R104
IPC分类号
:
代理机构
:
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人
:
王闯
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-06
授权
授权
共 50 条
[1]
通讯模块的测试夹具
[P].
靳坤
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靳坤
;
安勇
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安勇
.
中国专利
:CN208621645U
,2019-03-19
[2]
通讯模块的测试夹具
[P].
钱定军
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钱定军
;
张洋
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张洋
;
昌驰
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昌驰
.
中国专利
:CN214626990U
,2021-11-05
[3]
集成电路芯片的测试夹具
[P].
卢楠
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卢楠
.
中国专利
:CN207148155U
,2018-03-27
[4]
一种通讯模块的测试夹具
[P].
王庸
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王庸
;
罗拥
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罗拥
.
中国专利
:CN212965297U
,2021-04-13
[5]
一种针对CLGA封装芯片的测试夹具
[P].
李明远
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李明远
;
闫静
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闫静
;
姜扬
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姜扬
;
刘利新
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刘利新
;
常国义
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常国义
;
闫兰丰
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闫兰丰
;
黄玉凤
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黄玉凤
;
吕学明
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吕学明
.
中国专利
:CN216525901U
,2022-05-13
[6]
无线通讯模块用测试夹具
[P].
雷志勇
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机构:
深圳市金雷曼科技有限公司
深圳市金雷曼科技有限公司
雷志勇
;
刘俊玲
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机构:
深圳市金雷曼科技有限公司
深圳市金雷曼科技有限公司
刘俊玲
;
雷改利
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机构:
深圳市金雷曼科技有限公司
深圳市金雷曼科技有限公司
雷改利
;
黄冬平
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深圳市金雷曼科技有限公司
深圳市金雷曼科技有限公司
黄冬平
;
何克敏
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机构:
深圳市金雷曼科技有限公司
深圳市金雷曼科技有限公司
何克敏
.
中国专利
:CN223099160U
,2025-07-15
[7]
无线通讯模块测试夹具
[P].
邝玉凤
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锐凌无线有限责任公司
锐凌无线有限责任公司
邝玉凤
;
罗睿凡
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锐凌无线有限责任公司
锐凌无线有限责任公司
罗睿凡
;
黄培文
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机构:
锐凌无线有限责任公司
锐凌无线有限责任公司
黄培文
.
:CN309390231S
,2025-07-18
[8]
一种通讯模块用测试夹具
[P].
徐辛培
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徐辛培
.
中国专利
:CN209710098U
,2019-11-29
[9]
一种针对CCGA封装芯片测试夹具
[P].
李明远
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李明远
;
李鑫
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李鑫
;
姜扬
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姜扬
;
马明朗
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马明朗
;
吕学明
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吕学明
;
刘利新
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刘利新
;
张小孟
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张小孟
.
中国专利
:CN214669164U
,2021-11-09
[10]
用于射频集成电路芯片的测试装置
[P].
刘强
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刘强
;
何川
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何川
.
中国专利
:CN203117381U
,2013-08-07
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