一种针对CLGA封装芯片的测试夹具

被引：0

申请号：

CN202122081758.0

申请日：

2021-08-31

公开(公告)号：

CN216525901U

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

李明远闫静姜扬刘利新常国义闫兰丰黄玉凤吕学明

申请人：

申请人地址：

100076 北京市丰台区东高地四营门北路2号

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

G01R3128

代理机构：

中国航天科技专利中心 11009

代理人：

范晓毅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种针对CCGA封装芯片测试夹具 [P].

李明远 ;

李鑫 ;

姜扬 ;

马明朗 ;

吕学明 ;

刘利新 ;

张小孟 .

中国专利 :CN214669164U ,2021-11-09

[2]

一种封装芯片测试夹具 [P].

吴明涛 ;

王战朋 ;

刘振 .

中国专利 :CN210690638U ,2020-06-05

[3]

一种封装芯片测试夹具 [P].

刘强 ;

董江 ;

廖强 .

中国专利 :CN218068044U ,2022-12-16

[4]

一种封装芯片测试夹具 [P].

朱志东 ;

敖卫 ;

钟映丽 .

中国专利 :CN222857716U ,2025-05-13

[5]

一种封装芯片测试夹具 [P].

袁露露 .

中国专利 :CN221351558U ,2024-07-16

[6]

一种封装芯片测试夹具 [P].

王进 ;

彭家伟 .

中国专利 :CN220419491U ,2024-01-30

[7]

一种BGA封装芯片的测试夹具 [P].

付业民 ;

郭寂波 .

中国专利 :CN208953576U ,2019-06-07

[8]

一种TO封装半导体芯片老化测试夹具 [P].

张育嘉 .

中国专利 :CN223205504U ,2025-08-08

[9]

一种封装芯片功能测试夹具 [P].

李永刚 ;

李佳慧 .

中国专利 :CN220331115U ,2024-01-12

[10]

一种针对未封装芯片辐照实验的测试夹具 [P].

廖文龙 ;

张培健 ;

易孝辉 ;

洪敏 ;

钱坤 ;

唐新悦 ;

张广胜 ;

谢宝强 ;

朱坤峰 ;

林庆洋 ;

陈杰 .

中国专利 :CN119716161A ,2025-03-28

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