一种针对未封装芯片辐照实验的测试夹具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411876735.0

申请日：

2024-12-19

公开(公告)号：

CN119716161A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

廖文龙张培健易孝辉洪敏钱坤唐新悦张广胜谢宝强朱坤峰林庆洋陈杰

申请人：

中国电子科技集团公司第二十四研究所

申请人地址：

400060 重庆市南岸区南坪花园路14号

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R31/28

代理机构：

重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221

代理人：

崔雷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 1/04申请日:20241219
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

未封装芯片便携式快速电学测试夹具 [P].

廖文龙 ;

张培健 ;

易孝辉 ;

洪敏 ;

钱坤 ;

唐新悦 ;

张广胜 ;

谢宝强 ;

朱坤峰 ;

林庆洋 ;

陈杰 .

中国专利 :CN119716162A ,2025-03-28

[2]

一种针对CCGA封装芯片测试夹具 [P].

李明远 ;

李鑫 ;

姜扬 ;

马明朗 ;

吕学明 ;

刘利新 ;

张小孟 .

中国专利 :CN214669164U ,2021-11-09

[3]

一种针对CLGA封装芯片的测试夹具 [P].

李明远 ;

闫静 ;

姜扬 ;

刘利新 ;

常国义 ;

闫兰丰 ;

黄玉凤 ;

吕学明 .

中国专利 :CN216525901U ,2022-05-13

[4]

一种辐照实验设备 [P].

聂继华 ;

李建祥 ;

王进 .

中国专利 :CN119480202A ,2025-02-18

[5]

一种封装芯片测试夹具 [P].

吴明涛 ;

王战朋 ;

刘振 .

中国专利 :CN210690638U ,2020-06-05

[6]

一种封装芯片测试夹具 [P].

刘强 ;

董江 ;

廖强 .

中国专利 :CN218068044U ,2022-12-16

[7]

一种封装芯片测试夹具 [P].

朱志东 ;

敖卫 ;

钟映丽 .

中国专利 :CN222857716U ,2025-05-13

[8]

一种封装芯片测试夹具 [P].

袁露露 .

中国专利 :CN221351558U ,2024-07-16

[9]

一种封装芯片测试夹具 [P].

王进 ;

彭家伟 .

中国专利 :CN220419491U ,2024-01-30

[10]

一种废气辐照实验装置 [P].

刘华周 ;

王琳 ;

侯庆壮 ;

刘伟铭 ;

牛四亮 .

中国专利 :CN220310079U ,2024-01-09

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