未封装芯片便携式快速电学测试夹具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411876736.5

申请日：

2024-12-19

公开(公告)号：

CN119716162A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

廖文龙张培健易孝辉洪敏钱坤唐新悦张广胜谢宝强朱坤峰林庆洋陈杰

申请人：

中国电子科技集团公司第二十四研究所

申请人地址：

400060 重庆市南岸区南坪花园路14号

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R31/28

代理机构：

重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221

代理人：

崔雷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 1/04申请日:20241219
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种针对未封装芯片辐照实验的测试夹具 [P].

廖文龙 ;

张培健 ;

易孝辉 ;

洪敏 ;

钱坤 ;

唐新悦 ;

张广胜 ;

谢宝强 ;

朱坤峰 ;

林庆洋 ;

陈杰 .

中国专利 :CN119716161A ,2025-03-28

[2]

封装芯片电学性能的测试方法 [P].

梅萌 ;

史刚 ;

王培春 ;

李广峰 .

中国专利 :CN113539868A ,2021-10-22

[3]

便携式动力测试夹具 [P].

彭斌 ;

顾蓉柳 ;

付想平 ;

汪澜涯 ;

高洋 ;

纪政 ;

茹伟 .

中国专利 :CN203266475U ,2013-11-06

[4]

一种封装芯片测试夹具 [P].

吴明涛 ;

王战朋 ;

刘振 .

中国专利 :CN210690638U ,2020-06-05

[5]

一种封装芯片测试夹具 [P].

刘强 ;

董江 ;

廖强 .

中国专利 :CN218068044U ,2022-12-16

[6]

一种封装芯片测试夹具 [P].

朱志东 ;

敖卫 ;

钟映丽 .

中国专利 :CN222857716U ,2025-05-13

[7]

一种封装芯片测试夹具 [P].

袁露露 .

中国专利 :CN221351558U ,2024-07-16

[8]

一种封装芯片测试夹具 [P].

王进 ;

彭家伟 .

中国专利 :CN220419491U ,2024-01-30

[9]

一种封装芯片功能测试夹具 [P].

李永刚 ;

李佳慧 .

中国专利 :CN220331115U ,2024-01-12

[10]

半导体芯片封装测试夹具 [P].

宋继伟 ;

佟存柱 ;

蒋宁 ;

李金宝 ;

李浩 .

中国专利 :CN220854957U ,2024-04-26

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