封装芯片电学性能的测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010306983.7

申请日：

2020-04-17

公开(公告)号：

CN113539868A

公开(公告)日：

2021-10-22

发明(设计)人：

梅萌史刚王培春李广峰

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山开发区夏东街628号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2160 G01R2702 G01R2726 G01R3128

代理机构：

上海一平知识产权代理有限公司 31266

代理人：

吴珊;徐迅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-22	公开	公开
2021-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20200417

共 50 条

[1]

电学性能测试方法及其测试设备 [P].

叶明修 ;

方家彦 ;

刘致宏 ;

云正隆 ;

柯昆龙 .

中国专利 :CN101813745A ,2010-08-25

[2]

栅介质的电学性能的测试方法 [P].

魏星 ;

曹铎 ;

狄增峰 ;

方子韦 .

中国专利 :CN103745941B ,2014-04-23

[3]

电学性能测试方法及装置 [P].

刘光锟 .

中国专利 :CN108254673A ,2018-07-06

[4]

未封装芯片便携式快速电学测试夹具 [P].

廖文龙 ;

张培健 ;

易孝辉 ;

洪敏 ;

钱坤 ;

唐新悦 ;

张广胜 ;

谢宝强 ;

朱坤峰 ;

林庆洋 ;

陈杰 .

中国专利 :CN119716162A ,2025-03-28

[5]

特殊封装芯片的测试方法 [P].

凌俭波 ;

祁建华 ;

张志勇 ;

汤雪飞 ;

陈燕 ;

叶建明 ;

徐惠 ;

王静 .

中国专利 :CN102012478A ,2011-04-13

[6]

高性能芯片封装及方法 [P].

T·F·卡登 ;

S·R·恩格尔 ;

G·O·迪林 ;

R·施图茨曼 ;

K·V·德赛 ;

G·H·蒂尔 .

中国专利 :CN1182580C ,1999-09-15

[7]

一种电学性能测试设备 [P].

滕俊杰 ;

李素敏 .

中国专利 :CN209311529U ,2019-08-27

[8]

一种电学性能测试平台及方法 [P].

赵嵩煦 ;

张方 ;

黄文流 .

中国专利 :CN118504499B ,2024-12-27

[9]

一种电学性能测试平台及方法 [P].

赵嵩煦 ;

张方 ;

黄文流 .

中国专利 :CN118504499A ,2024-08-16

[10]

一种电学性能测试设备 [P].

彭兆阜 .

中国专利 :CN207742290U ,2018-08-17

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