一种伺服系统并联SiC-MoS驱动电路

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110618542.5
申请日
2021-06-03
公开(公告)号
CN113507201A
公开(公告)日
2021-10-15
发明(设计)人
高炳东 黄建 王永乐 吴真 张紫君 陈硕 宋涛
申请人
申请人地址
100074 北京市丰台区云岗北里1号院3号楼
IPC主分类号
H02M1088
IPC分类号
H02H720 H02H712
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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