半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200410003980.7
申请日
2004-02-12
公开(公告)号
CN1523668B
公开(公告)日
2004-08-25
发明(设计)人
加藤清 高山彻 丸山纯矢 后藤裕吾 大野由美子
申请人
申请人地址
日本神奈川县厚木市
IPC主分类号
H01L2700
IPC分类号
H01L3100 H01L3300 H04B1000
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
张雪梅;梁永
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
盐野入丰 ;
野田耕生 .
中国专利 :CN102640279B ,2012-08-15
[2]
半导体器件 [P]. 
山本有秀 .
中国专利 :CN1186341A ,1998-07-01
[3]
半导体器件 [P]. 
吉本和浩 ;
下别府佑三 ;
手代木和雄 ;
新城嘉昭 .
中国专利 :CN102751301B ,2012-10-24
[4]
半导体器件 [P]. 
小野瑞城 ;
石原贵光 .
中国专利 :CN1591903A ,2005-03-09
[5]
半导体器件 [P]. 
糸川宽志 ;
山川晃司 ;
今井馨太郎 ;
名取克晃 ;
文范基 .
中国专利 :CN100424876C ,2005-04-13
[6]
半导体器件 [P]. 
清水和宏 .
中国专利 :CN1540863A ,2004-10-27
[7]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 ;
秋叶麻衣 .
中国专利 :CN1938901A ,2007-03-28
[8]
半导体器件 [P]. 
金雅廪 ;
金成勋 ;
边大锡 .
中国专利 :CN114582866A ,2022-06-03
[9]
半导体器件 [P]. 
清水和宏 .
中国专利 :CN101399532A ,2009-04-01
[10]
半导体器件 [P]. 
吉田隆幸 ;
桑原公仁 ;
本藤拓磨 ;
福田敏行 .
中国专利 :CN101174625A ,2008-05-07