半导体器件

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专利类型
发明
申请号
CN200810176147.0
申请日
2004-04-23
公开(公告)号
CN101399532A
公开(公告)日
2009-04-01
发明(设计)人
清水和宏
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H03K1706
IPC分类号
H01L2704
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
张雪梅;王小衡
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
清水和宏 .
中国专利 :CN1540863A ,2004-10-27
[2]
半导体器件 [P]. 
须贺原和之 ;
中川直纪 ;
丰田吉彦 ;
坂本孝雄 .
中国专利 :CN1716634A ,2006-01-04
[3]
半导体器件 [P]. 
盐野入丰 ;
野田耕生 .
中国专利 :CN102640279B ,2012-08-15
[4]
半导体器件 [P]. 
山本有秀 .
中国专利 :CN1186341A ,1998-07-01
[5]
半导体器件 [P]. 
新川吉和 .
中国专利 :CN1845331A ,2006-10-11
[6]
半导体器件 [P]. 
恩田贵光 .
中国专利 :CN101110264A ,2008-01-23
[7]
半导体器件 [P]. 
炭田昌哉 .
中国专利 :CN1734765A ,2006-02-15
[8]
半导体器件 [P]. 
鹰巢博昭 ;
高品隆之 ;
山本祐广 .
中国专利 :CN101373766A ,2009-02-25
[9]
半导体器件 [P]. 
炭田昌哉 .
中国专利 :CN101257301A ,2008-09-03
[10]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 .
中国专利 :CN102725841B ,2012-10-10