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半导体器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200510089129.5
申请日：
2005-08-02
公开(公告)号：
CN1734765A
公开(公告)日：
2006-02-15
发明(设计)人：
炭田昌哉
申请人：
申请人地址：
日本大阪
IPC主分类号：
H01L2702
IPC分类号：
代理机构：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人：
罗正云;宋志强
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2006-02-15 公开 公开
2018-08-17 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03K 19/003 申请日:20050802 授权公告日:20080723 终止日期:20170802
2008-07-23 授权 授权
2006-04-12 实质审查的生效 实质审查的生效
共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
炭田昌哉 .
中国专利 :CN101257301A ,2008-09-03
[2]
半导体器件 [P]. 
清水和宏 .
中国专利 :CN1540863A ,2004-10-27
[3]
半导体器件 [P]. 
清水和宏 .
中国专利 :CN101399532A ,2009-04-01
[4]
半导体器件 [P]. 
O·韦伯 ;
K·J·多里 ;
P·库玛 ;
S·J·阿梅德 ;
C·勒科克 ;
P·乌拉尔 .
法国专利 :CN220776394U ,2024-04-12
[5]
半导体器件 [P]. 
瀧川久美子 ;
田中聪 ;
香山聪 ;
斋藤祐一 ;
林範雄 .
中国专利 :CN1227733C ,2002-03-20
[6]
半导体器件和制造半导体器件的方法 [P]. 
林士豪 ;
杨智铨 ;
苏信文 ;
林建隆 ;
林建智 .
中国专利 :CN113314536A ,2021-08-27
[7]
半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P]. 
宋均镛 ;
阎江 ;
丹尼·P－C.·舒姆 ;
阿洛艾斯·古特曼 .
中国专利 :CN1848431A ,2006-10-18
[8]
半导体器件及使用该半导体器件的半导体集成电路 [P]. 
河原尊之 ;
山冈雅直 .
中国专利 :CN101901815A ,2010-12-01
[9]
半导体器件及使用该半导体器件的半导体集成电路 [P]. 
河原尊之 ;
山冈雅直 .
中国专利 :CN1909231A ,2007-02-07
[10]
半导体集成电路和半导体器件 [P]. 
桧谷光春 ;
长泽俊夫 ;
田村晃洋 .
中国专利 :CN1773726A ,2006-05-17
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