半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01125838.1

申请日：

2001-08-29

公开(公告)号：

CN1227733C

公开(公告)日：

2002-03-20

发明(设计)人：

瀧川久美子田中聪香山聪斋藤祐一林範雄

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2352 H03F3195

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

杜日新

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-03-20	公开	公开
2005-11-16	授权	授权
2015-10-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101631636284 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL011258381 申请日:20010829 授权公告日:20051116 终止日期:20140829
2003-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1734765A ,2006-02-15

[2]

半导体器件 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN101257301A ,2008-09-03

[3]

半导体器件及使用该半导体器件的半导体集成电路 [P].

河原尊之 ;

山冈雅直 .

中国专利 :CN101901815A ,2010-12-01

[4]

半导体器件及使用该半导体器件的半导体集成电路 [P].

河原尊之 ;

山冈雅直 .

中国专利 :CN1909231A ,2007-02-07

[5]

半导体集成电路和半导体器件 [P].

桧谷光春 ;

长泽俊夫 ;

田村晃洋 .

中国专利 :CN1773726A ,2006-05-17

[6]

半导体器件 [P].

清水和宏 .

中国专利 :CN1540863A ,2004-10-27

[7]

半导体器件 [P].

太田修策 ;

濑川启明 ;

广藤政则 .

中国专利 :CN101026156A ,2007-08-29

[8]

半导体器件 [P].

清水和宏 .

中国专利 :CN101399532A ,2009-04-01

[9]

半导体器件 [P].

黑泽晋 ;

藤本裕希 ;

中柴康隆 .

中国专利 :CN101409284B ,2009-04-15

[10]

半导体器件 [P].

秋山悟 ;

渡部隆夫 ;

松井裕一 ;

平谷正彦 .

中国专利 :CN100336226C ,2005-06-29

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