半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710004231.X

申请日：

2007-01-18

公开(公告)号：

CN101026156A

公开(公告)日：

2007-08-29

发明(设计)人：

太田修策濑川启明广藤政则

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L23544 H01L23522 H01L2348 H01L2166 G01R3128 G01R3130 G11C2950

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

季向冈

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-10-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101454773308 IPC(主分类):H01L 27/02 专利申请号:200710004231X 申请公布日:20070829
2007-08-29	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

清水和宏 .

中国专利 :CN1540863A ,2004-10-27

[2]

半导体器件 [P].

清水和宏 .

中国专利 :CN101399532A ,2009-04-01

[3]

半导体器件 [P].

黑泽晋 ;

藤本裕希 ;

中柴康隆 .

中国专利 :CN101409284B ,2009-04-15

[4]

半导体器件 [P].

秋山悟 ;

渡部隆夫 ;

松井裕一 ;

平谷正彦 .

中国专利 :CN100336226C ,2005-06-29

[5]

半导体器件 [P].

铃木岳洋 .

中国专利 :CN1536661A ,2004-10-13

[6]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

及川欣聪 ;

小路博信 ;

盐野入丰 ;

加藤清 ;

中田昌孝 .

中国专利 :CN102037556A ,2011-04-27

[7]

半导体器件 [P].

小山田成圣 .

中国专利 :CN107210262A ,2017-09-26

[8]

半导体器件 [P].

山道新太郎 ;

中村笃 ;

伊藤雅之 ;

田冈直人 ;

森健太朗 .

中国专利 :CN104733463A ,2015-06-24

[9]

半导体器件 [P].

瀧川久美子 ;

田中聪 ;

香山聪 ;

斋藤祐一 ;

林範雄 .

中国专利 :CN1227733C ,2002-03-20

[10]

半导体器件 [P].

黛哲 .

中国专利 :CN102629602A ,2012-08-08

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