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半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200810161165.1
申请日：
2008-08-22
公开(公告)号：
CN101373766A
公开(公告)日：
2009-02-25
发明(设计)人：
鹰巢博昭
高品隆之
山本祐广
申请人：
申请人地址：
日本千叶县千叶市
IPC主分类号：
H01L2702
IPC分类号：
H01L23522
H01L2360
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
张雪梅;王小衡
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-08-15 | 授权 | 授权 |
| 2009-02-25 | 公开 | 公开 |
| 2018-04-24 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/02 变更事项:专利权人 变更前:精工半导体有限公司 变更后:艾普凌科有限公司 变更事项:地址 变更前:日本千叶县 变更后:日本千叶县 |
| 2010-09-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005701405 IPC(主分类):H01L 27/02 专利申请号:2008101611651 申请日:20080822 |
| 2016-04-06 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101730550221 IPC(主分类):H01L 27/02 专利号:ZL2008101611651 登记生效日:20160317 变更事项:专利权人 变更前权利人:精工电子有限公司 变更后权利人:精工半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本千叶县千叶市 变更后权利人:日本千叶县 |