多芯片QFN封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210318492.X

申请日：

2012-08-31

公开(公告)号：

CN102820278B

公开(公告)日：

2012-12-12

发明(设计)人：

向志宏杨延辉吴君安

申请人：

申请人地址：

214072 江苏省无锡市蠡园开发区滴翠路100号530大厦2号楼18层

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

代理机构：

北京亿腾知识产权代理事务所 11309

代理人：

陈霁

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/50 申请日:20120831 授权公告日:20151104 终止日期:20200831
2013-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101389924133 IPC(主分类):H01L 23/50 专利申请号:201210318492X 申请日:20120831
2013-09-11	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101657063516 IPC(主分类):H01L 23/50 专利申请号:201210318492X 变更事项:申请人变更前权利人:无锡中科龙泽信息科技有限公司变更后权利人:无锡中科龙泽信息科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:214072 江苏省无锡市蠡园开发区滴翠路100号530大厦2号楼18层变更后权利人:214072 江苏省无锡市蠡园开发区滴翠路100号530大厦2号楼18层变更事项:申请人变更前权利人:无变更后权利人:中科芯集成电路股份有限公司登记生效日:20130820
2015-11-04	授权	授权
2012-12-12	公开	公开

共 50 条

[1]

多芯片QFN封装结构 [P].

向志宏 ;

杨延辉 ;

吴君安 .

中国专利 :CN202796920U ,2013-03-13

[2]

多芯片QFN封装结构 [P].

陆宇 ;

张玥 ;

程玉华 .

中国专利 :CN104681544A ,2015-06-03

[3]

一种多芯片QFN封装结构 [P].

徐凯凯 ;

赵旭 ;

倪杰 ;

钱凯 .

中国专利 :CN221613888U ,2024-08-27

[4]

多基岛QFN封装结构 [P].

郑雪平 ;

豆保亮 ;

陈勇 ;

张怡 ;

蔡择贤 ;

曾文杰 .

中国专利 :CN218274585U ,2023-01-10

[5]

QFN封装芯片 [P].

李垒 ;

郭庆超 ;

许健华 ;

詹天超 ;

杜竞韬 .

中国专利 :CN121237759A ,2025-12-30

[6]

一种叠加式多芯片QFN封装方法 [P].

彭勇 ;

谢兵 ;

赵从寿 ;

韩彦召 ;

王钊 ;

周根强 ;

金郡 ;

唐振宁 ;

倪权 ;

张振林 .

中国专利 :CN110190003B ,2019-08-30

[7]

一种再布线多芯片QFN封装器件 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202996810U ,2013-06-12

[8]

QFN封装结构 [P].

項羽 .

中国专利 :CN202549825U ,2012-11-21

[9]

QFN封装结构 [P].

管来东 ;

孙洪军 ;

余维学 ;

程剑涛 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN102543928A ,2012-07-04

[10]

QFN封装结构 [P].

陈莉 ;

司文全 ;

王建新 .

中国专利 :CN205282462U ,2016-06-01

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