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一种IC芯片模切装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510004516.8
申请日
:
2015-01-06
公开(公告)号
:
CN104723402B
公开(公告)日
:
2015-06-24
发明(设计)人
:
陈友兵
申请人
:
申请人地址
:
247000 安徽省池州市高新技术产业开发区电子信息产业园区5号房
IPC主分类号
:
B26F138
IPC分类号
:
代理机构
:
上海精晟知识产权代理有限公司 31253
代理人
:
冯子玲
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-06-24
公开
公开
2017-04-12
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101712967510 IPC(主分类):B26F 1/38 专利申请号:2015100045168 申请日:20150106
2019-01-04
授权
授权
共 50 条
[1]
一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备
[P].
陈友兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈友兵
.
中国专利
:CN104608193A
,2015-05-13
[2]
一种IC芯片电动输送装置
[P].
陈友兵
论文数:
0
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0
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0
陈友兵
;
宋越
论文数:
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0
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0
宋越
;
徐和平
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0
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0
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0
徐和平
.
中国专利
:CN104600014A
,2015-05-06
[3]
一种IC芯片包胶装置
[P].
陈友兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈友兵
.
中国专利
:CN104608316A
,2015-05-13
[4]
一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备
[P].
陈友兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈友兵
.
中国专利
:CN104589578B
,2015-05-06
[5]
一种IC芯片输送装置
[P].
陈友兵
论文数:
0
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0
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0
陈友兵
;
徐和平
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0
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0
徐和平
;
宋越
论文数:
0
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0
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0
宋越
.
中国专利
:CN104600013A
,2015-05-06
[6]
一种IC芯片液动点胶装置
[P].
宋越
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0
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0
宋越
;
陈友兵
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0
陈友兵
;
徐和平
论文数:
0
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0
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0
徐和平
.
中国专利
:CN104549886A
,2015-04-29
[7]
一种IC芯片包胶设备
[P].
陈友兵
论文数:
0
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0
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0
陈友兵
.
中国专利
:CN104589579B
,2015-05-06
[8]
一种IC芯片液压输送装置
[P].
徐和平
论文数:
0
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0
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0
徐和平
;
陈友兵
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0
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陈友兵
;
宋越
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0
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0
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0
宋越
.
中国专利
:CN104590887A
,2015-05-06
[9]
一种IC芯片真空吸装置
[P].
陈友兵
论文数:
0
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陈友兵
;
徐和平
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0
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徐和平
;
宋越
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0
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0
宋越
.
中国专利
:CN104681478A
,2015-06-03
[10]
一种IC芯片点胶装置
[P].
陈友兵
论文数:
0
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0
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0
陈友兵
;
徐和平
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0
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徐和平
;
宋越
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0
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0
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0
宋越
.
中国专利
:CN104616999A
,2015-05-13
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