一种IC芯片模切装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510004516.8
申请日
2015-01-06
公开(公告)号
CN104723402B
公开(公告)日
2015-06-24
发明(设计)人
陈友兵
申请人
申请人地址
247000 安徽省池州市高新技术产业开发区电子信息产业园区5号房
IPC主分类号
B26F138
IPC分类号
代理机构
上海精晟知识产权代理有限公司 31253
代理人
冯子玲
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备 [P]. 
陈友兵 .
中国专利 :CN104608193A ,2015-05-13
[2]
一种IC芯片电动输送装置 [P]. 
陈友兵 ;
宋越 ;
徐和平 .
中国专利 :CN104600014A ,2015-05-06
[3]
一种IC芯片包胶装置 [P]. 
陈友兵 .
中国专利 :CN104608316A ,2015-05-13
[4]
一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备 [P]. 
陈友兵 .
中国专利 :CN104589578B ,2015-05-06
[5]
一种IC芯片输送装置 [P]. 
陈友兵 ;
徐和平 ;
宋越 .
中国专利 :CN104600013A ,2015-05-06
[6]
一种IC芯片液动点胶装置 [P]. 
宋越 ;
陈友兵 ;
徐和平 .
中国专利 :CN104549886A ,2015-04-29
[7]
一种IC芯片包胶设备 [P]. 
陈友兵 .
中国专利 :CN104589579B ,2015-05-06
[8]
一种IC芯片液压输送装置 [P]. 
徐和平 ;
陈友兵 ;
宋越 .
中国专利 :CN104590887A ,2015-05-06
[9]
一种IC芯片真空吸装置 [P]. 
陈友兵 ;
徐和平 ;
宋越 .
中国专利 :CN104681478A ,2015-06-03
[10]
一种IC芯片点胶装置 [P]. 
陈友兵 ;
徐和平 ;
宋越 .
中国专利 :CN104616999A ,2015-05-13