具有芯片插针式柱凸块的集成电路

被引：0

申请号：

CN202122330434.6

申请日：

2021-09-18

公开(公告)号：

CN216213408U

公开(公告)日：

2022-04-05

发明(设计)人：

韦美军

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市长安镇上角社区铜古中路4号A栋一、二、三楼

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

刘静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片插针式柱凸块结构 [P].

韦美军 .

中国专利 :CN216213409U ,2022-04-05

[2]

具有微凸块和测试凸块的集成电路 [P].

孙洋洋 ;

A·C·G·卡西尔 ;

S·S·宋 ;

L·赵 ;

D·何 .

美国专利 :CN119173989A ,2024-12-20

[3]

具有凸块连接方案的集成电路 [P].

李东郁 ;

金英住 ;

宋根洙 .

中国专利 :CN103872025A ,2014-06-18

[4]

具有多种集成电路芯片凸块间距的半导体元件 [P].

P.J.G.范利肖特 .

中国专利 :CN102742010A ,2012-10-17

[5]

插针式集成电路结合装置 [P].

何昆耀 ;

宫振越 ;

董林洲 .

中国专利 :CN2520566Y ,2002-11-13

[6]

一种集成电路芯片的凸块制造工艺 [P].

凌永康 ;

张勇 ;

何於 .

中国专利 :CN117457514A ,2024-01-26

[7]

一种直插式集成电路芯片 [P].

代自然 .

中国专利 :CN208706638U ,2019-04-05

[8]

一种直插式集成电路芯片 [P].

钟雪和 .

中国专利 :CN211743134U ,2020-10-23

[9]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[10]

集成电路块 [P].

许峰坚 .

中国专利 :CN2342466Y ,1999-10-06

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