半导体元件用支承基板、包括该基板的半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580063313.4

申请日：

2015-10-22

公开(公告)号：

CN107112403A

公开(公告)日：

2017-08-29

发明(设计)人：

安相贞

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;金玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101749202830 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2015800633134 申请日:20151022
2017-08-29	公开	公开
2021-11-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/62 申请公布日:20170829

共 50 条

[1]

半导体基板的制造方法、半导体元件的制造方法、半导体基板以及半导体元件 [P].

佐藤宪 ;

鹿内洋志 ;

后藤博一 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

萩本和德 .

中国专利 :CN106165073B ,2016-11-23

[2]

半导体基板、半导体元件以及半导体基板的制造方法 [P].

仓又朗人 ;

渡边信也 ;

佐佐木公平 ;

八木邦明 ;

八田直记 ;

东胁正高 ;

小西敬太 .

中国专利 :CN110869543A ,2020-03-06

[3]

半导体装置与半导体装置制造用基板及该基板的制造方法 [P].

池永知加雄 ;

关谦太朗 ;

细川和人 ;

桶结卓司 ;

吉川桂介 ;

池村和弘 .

中国专利 :CN100466237C ,2007-07-11

[4]

半导体元件安装用基板及其制造方法以及半导体装置 [P].

高岛浩一 ;

森上英明 ;

成田雅士 .

中国专利 :CN101390210B ,2009-03-18

[5]

半导体装置的制造方法、基板以及半导体元件 [P].

福住志津 .

日本专利 :CN119173987A ,2024-12-20

[6]

半导体元件用外延基板、半导体元件用外延基板的制造方法、以及半导体元件 [P].

三好实人 ;

市村干也 ;

前原宗太 ;

田中光浩 .

中国专利 :CN103109351A ,2013-05-15

[7]

半导体元件用外延基板、半导体元件和半导体元件用外延基板的制造方法 [P].

市村干也 ;

前原宗太 ;

仓冈义孝 .

中国专利 :CN108352327A ,2018-07-31

[8]

半导体元件用外延基板、半导体元件用外延基板的制造方法以及半导体元件 [P].

角谷茂明 ;

三好実人 ;

杉山智彦 ;

市村干也 ;

仓冈义孝 ;

田中光浩 .

中国专利 :CN102484049A ,2012-05-30

[9]

半导体元件用外延基板、半导体元件和半导体元件用外延基板的制造方法 [P].

市村干也 ;

前原宗太 ;

仓冈义孝 .

中国专利 :CN108352306B ,2018-07-31

[10]

半导体元件用外延基板、半导体元件和半导体元件用外延基板的制造方法 [P].

市村干也 ;

前原宗太 ;

仓冈义孝 .

中国专利 :CN108140561B ,2018-06-08

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