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大电流易散热内层厚铜电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821311408.0
申请日：
2018-08-15
公开(公告)号：
CN208572549U
公开(公告)日：
2019-03-01
发明(设计)人：
孟文明
夏俊
申请人：
申请人地址：
215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇北部工业区刁家桥路38号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-01 | 授权 | 授权 |