内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410079056.0

申请日：

2014-03-05

公开(公告)号：

CN104902694B

公开(公告)日：

2015-09-09

发明(设计)人：

刘宝林

申请人：

申请人地址：

518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

徐翀

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-23	授权	授权
2015-09-09	公开	公开
2015-10-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101628110429 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2014100790560 申请日:20140305
2019-05-28	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/40 变更事项:专利权人变更前:深南电路有限公司变更后:深南电路股份有限公司变更事项:地址变更前:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号变更后:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

共 50 条

[1]

内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板 [P].

刘宝林 .

中国专利 :CN104902700A ,2015-09-09

[2]

内层厚铜电路板及其制作方法 [P].

王蓓蕾 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104754865A ,2015-07-01

[3]

内层超厚铜电路板的制作方法 [P].

马卓 ;

黄江波 ;

陈强 ;

王一雄 .

中国专利 :CN105163525A ,2015-12-16

[4]

一种内层厚铜PCB电路板 [P].

陈迎娣 ;

钱荣喜 .

中国专利 :CN210840192U ,2020-06-23

[5]

大电流易散热内层厚铜电路板 [P].

孟文明 ;

夏俊 .

中国专利 :CN208572549U ,2019-03-01

[6]

一种内层厚铜电路板及其加工方法 [P].

陈文德 ;

徐巧丹 ;

卢海航 ;

柯木真 ;

刘涛 .

中国专利 :CN117915554A ,2024-04-19

[7]

厚铜电路板 [P].

王健康 ;

胡克 ;

吴俊 .

中国专利 :CN208158981U ,2018-11-27

[8]

电路板的内层板和电路板 [P].

汤龙洲 ;

杨中瑞 .

中国专利 :CN223744978U ,2025-12-30

[9]

厚铜电路板加工方法 [P].

陈于春 ;

沙雷 ;

崔荣 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104918419B ,2015-09-16

[10]

大功率耐电流内层厚铜电路板 [P].

赵玲 .

中国专利 :CN209562896U ,2019-10-29

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