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内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410079056.0
申请日：
2014-03-05
公开(公告)号：
CN104902694B
公开(公告)日：
2015-09-09
发明(设计)人：
刘宝林
申请人：
申请人地址：
518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号
IPC主分类号：
H05K340
IPC分类号：
H05K111
代理机构：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285
代理人：
徐翀
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-02-23 | 授权 | 授权 |
| 2015-09-09 | 公开 | 公开 |
| 2015-10-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101628110429 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2014100790560 申请日:20140305 |
| 2019-05-28 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/40 变更事项:专利权人 变更前:深南电路有限公司 变更后:深南电路股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 变更后:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 |