内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410079056.0

申请日：

2014-03-05

公开(公告)号：

CN104902694B

公开(公告)日：

2015-09-09

发明(设计)人：

刘宝林

申请人：

申请人地址：

518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

徐翀

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-23	授权	授权
2015-09-09	公开	公开
2015-10-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101628110429 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2014100790560 申请日:20140305
2019-05-28	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/40 变更事项:专利权人变更前:深南电路有限公司变更后:深南电路股份有限公司变更事项:地址变更前:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号变更后:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

共 50 条

[41]

一种厚铜电路板 [P].

张金友 .

中国专利 :CN216600207U ,2022-05-24

[42]

一种阴阳厚铜电路板的加工方法 [P].

黄立球 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104684263B ,2015-06-03

[43]

一种厚铜电路板的加工方法 [P].

沙雷 ;

刘宝林 ;

崔荣 .

中国专利 :CN104582292A ,2015-04-29

[44]

一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法 [P].

郑贵兵 ;

杨平程 .

中国专利 :CN103188879A ,2013-07-03

[45]

厚铜电路板电路图形的转移方法 [P].

王伟业 ;

张震 ;

周咏 .

中国专利 :CN104411099A ,2015-03-11

[46]

一种电路板的内层板及电路板 [P].

喻恩 ;

陈继权 .

中国专利 :CN203554780U ,2014-04-16

[47]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

高航英 ;

杨文清 ;

沈鉴泉 .

中国专利 :CN109429435A ,2019-03-05

[48]

厚铜基金属电路板钻孔方法 [P].

黄英海 ;

陈洋 .

中国专利 :CN117998746A ,2024-05-07

[49]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

何四红 .

中国专利 :CN113630977B ,2021-11-09

[50]

一种厚铜电路板制作方法 [P].

丁大舟 ;

刘宝林 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104955277B ,2015-09-30

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