厚铜电路板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710765750.1

申请日：

2017-08-30

公开(公告)号：

CN109429435A

公开(公告)日：

2019-03-05

发明(设计)人：

高航英杨文清沈鉴泉

申请人：

申请人地址：

066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

IPC主分类号：

H05K302

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

刘永辉;郑杏芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/02 申请日:20170830
2020-10-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 3/02 申请公布日:20190305
2019-03-05	公开	公开

共 50 条

[1]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

何四红 .

中国专利 :CN113630977B ,2021-11-09

[2]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

刘宝林 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104717839B ,2015-06-17

[3]

内层厚铜电路板及其制作方法 [P].

王蓓蕾 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104754865A ,2015-07-01

[4]

超厚铜电路板及其制作方法 [P].

吴传亮 ;

任代学 ;

李超谋 ;

黄德业 .

中国专利 :CN105188269A ,2015-12-23

[5]

多层厚铜电路板及其制作方法 [P].

田国 ;

蔡志浩 ;

邵勇 .

中国专利 :CN105101683A ,2015-11-25

[6]

局部厚铜电路板及其制作方法 [P].

丁大舟 ;

缪桦 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104754869A ,2015-07-01

[7]

多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法 [P].

史书汉 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103813658B ,2014-05-21

[8]

局部厚铜电路板的制作方法及局部厚铜电路板 [P].

杨梅 .

中国专利 :CN113939099A ,2022-01-14

[9]

超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板 [P].

樊泽杰 ;

黄伟 ;

武瑞黄 ;

李峰 ;

付海涛 .

中国专利 :CN105208796B ,2015-12-30

[10]

厚铜电路板的阻焊层制作方法及厚铜电路板 [P].

余为勇 .

中国专利 :CN119277672A ,2025-01-07

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