超厚铜电路板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510725484.0

申请日：

2015-10-28

公开(公告)号：

CN105188269A

公开(公告)日：

2015-12-23

发明(设计)人：

吴传亮任代学李超谋黄德业

申请人：

申请人地址：

510310 广东省广州市海珠区新港中路381号

IPC主分类号：

H05K302

IPC分类号：

H05K306

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

王园园

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	公开	公开
2018-03-13	授权	授权
2016-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643352138 IPC(主分类):H05K 3/02 专利申请号:2015107254840 申请日:20151028

共 50 条

[1]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

刘宝林 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104717839B ,2015-06-17

[2]

超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板 [P].

樊泽杰 ;

黄伟 ;

武瑞黄 ;

李峰 ;

付海涛 .

中国专利 :CN105208796B ,2015-12-30

[3]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

高航英 ;

杨文清 ;

沈鉴泉 .

中国专利 :CN109429435A ,2019-03-05

[4]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

何四红 .

中国专利 :CN113630977B ,2021-11-09

[5]

内层超厚铜电路板的制作方法 [P].

马卓 ;

黄江波 ;

陈强 ;

王一雄 .

中国专利 :CN105163525A ,2015-12-16

[6]

内层厚铜电路板及其制作方法 [P].

王蓓蕾 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104754865A ,2015-07-01

[7]

多层厚铜电路板及其制作方法 [P].

田国 ;

蔡志浩 ;

邵勇 .

中国专利 :CN105101683A ,2015-11-25

[8]

局部厚铜电路板及其制作方法 [P].

丁大舟 ;

缪桦 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104754869A ,2015-07-01

[9]

多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法 [P].

史书汉 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103813658B ,2014-05-21

[10]

一种超厚铜PCB板制作方法及其电路板 [P].

谢伦魁 ;

何自立 .

中国专利 :CN102510668B ,2012-06-20

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