内层超厚铜电路板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510508921.3

申请日：

2015-08-19

公开(公告)号：

CN105163525A

公开(公告)日：

2015-12-16

发明(设计)人：

马卓黄江波陈强王一雄

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H幢

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101642483958 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2015105089213 申请日:20150819
2015-12-16	公开	公开
2017-01-25	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745567414 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2015105089213 变更事项:申请人变更前:深圳市迅捷兴电路技术有限公司变更后:深圳市迅捷兴科技股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H幢变更后:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、二楼203室、三楼

共 50 条

[1]

内层厚铜电路板及其制作方法 [P].

王蓓蕾 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104754865A ,2015-07-01

[2]

超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板 [P].

樊泽杰 ;

黄伟 ;

武瑞黄 ;

李峰 ;

付海涛 .

中国专利 :CN105208796B ,2015-12-30

[3]

内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板 [P].

刘宝林 .

中国专利 :CN104902694B ,2015-09-09

[4]

内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板 [P].

刘宝林 .

中国专利 :CN104902700A ,2015-09-09

[5]

超厚铜电路板及其制作方法 [P].

吴传亮 ;

任代学 ;

李超谋 ;

黄德业 .

中国专利 :CN105188269A ,2015-12-23

[6]

多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法 [P].

史书汉 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103813658B ,2014-05-21

[7]

局部厚铜电路板的制作方法及局部厚铜电路板 [P].

杨梅 .

中国专利 :CN113939099A ,2022-01-14

[8]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

高航英 ;

杨文清 ;

沈鉴泉 .

中国专利 :CN109429435A ,2019-03-05

[9]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

何四红 .

中国专利 :CN113630977B ,2021-11-09

[10]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

刘宝林 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104717839B ,2015-06-17

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