超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510582942.X

申请日：

2015-09-14

公开(公告)号：

CN105208796B

公开(公告)日：

2015-12-30

发明(设计)人：

樊泽杰黄伟武瑞黄李峰付海涛

申请人：

申请人地址：

201613 上海市松江区江田东路200号

IPC主分类号：

H05K338

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

上海脱颖律师事务所 31259

代理人：

李强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643926430 IPC(主分类):H05K 3/38 专利申请号:201510582942X 申请日:20150914
2018-08-03	授权	授权
2015-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

超厚铜电路板及其制作方法 [P].

吴传亮 ;

任代学 ;

李超谋 ;

黄德业 .

中国专利 :CN105188269A ,2015-12-23

[2]

内层超厚铜电路板的制作方法 [P].

马卓 ;

黄江波 ;

陈强 ;

王一雄 .

中国专利 :CN105163525A ,2015-12-16

[3]

局部厚铜电路板的制作方法及局部厚铜电路板 [P].

杨梅 .

中国专利 :CN113939099A ,2022-01-14

[4]

厚铜电路板的阻焊层制作方法及厚铜电路板 [P].

余为勇 .

中国专利 :CN119277672A ,2025-01-07

[5]

多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法 [P].

史书汉 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103813658B ,2014-05-21

[6]

厚铜电路板 [P].

王健康 ;

胡克 ;

吴俊 .

中国专利 :CN208158981U ,2018-11-27

[7]

一种超厚铜层印刷电路板的制作方法及超厚铜层印刷电路板 [P].

王振兴 ;

刘治华 ;

刘晓平 ;

龙娟娟 .

中国专利 :CN119255497A ,2025-01-03

[8]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

高航英 ;

杨文清 ;

沈鉴泉 .

中国专利 :CN109429435A ,2019-03-05

[9]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

何四红 .

中国专利 :CN113630977B ,2021-11-09

[10]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

刘宝林 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104717839B ,2015-06-17

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