厚铜电路板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310686771.6

申请日：

2013-12-13

公开(公告)号：

CN104717839B

公开(公告)日：

2015-06-17

发明(设计)人：

刘宝林缪桦

申请人：

申请人地址：

518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

IPC主分类号：

H05K310

IPC分类号：

H05K346 H05K102

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

唐华明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101616808803 IPC(主分类):H05K 3/10 专利申请号:2013106867716 申请日:20131213
2019-02-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/10 登记生效日:20190131 变更事项:专利权人变更前权利人:深南电路股份有限公司变更后权利人:南通深南电路有限公司变更事项:地址变更前权利人:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号变更后权利人:226000 江苏省南通高新区希望大道168号
2018-08-03	授权	授权
2015-06-17	公开	公开
2019-02-26	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/10 变更事项:专利权人变更前:深南电路有限公司变更后:深南电路股份有限公司变更事项:地址变更前:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号变更后:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

共 50 条

[1]

一种厚铜电路板制作方法 [P].

丁大舟 ;

刘宝林 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104955277B ,2015-09-30

[2]

超厚铜电路板及其制作方法 [P].

吴传亮 ;

任代学 ;

李超谋 ;

黄德业 .

中国专利 :CN105188269A ,2015-12-23

[3]

多层厚铜电路板及其制作方法 [P].

田国 ;

蔡志浩 ;

邵勇 .

中国专利 :CN105101683A ,2015-11-25

[4]

局部厚铜电路板及其制作方法 [P].

丁大舟 ;

缪桦 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104754869A ,2015-07-01

[5]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

高航英 ;

杨文清 ;

沈鉴泉 .

中国专利 :CN109429435A ,2019-03-05

[6]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

何四红 .

中国专利 :CN113630977B ,2021-11-09

[7]

内层厚铜电路板及其制作方法 [P].

王蓓蕾 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104754865A ,2015-07-01

[8]

多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法 [P].

史书汉 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103813658B ,2014-05-21

[9]

局部厚铜电路板的制作方法及局部厚铜电路板 [P].

杨梅 .

中国专利 :CN113939099A ,2022-01-14

[10]

超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板 [P].

樊泽杰 ;

黄伟 ;

武瑞黄 ;

李峰 ;

付海涛 .

中国专利 :CN105208796B ,2015-12-30

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