多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210454195.8

申请日：

2012-11-13

公开(公告)号：

CN103813658B

公开(公告)日：

2014-05-21

发明(设计)人：

史书汉陈正清

申请人：

申请人地址：

519070 广东省珠海市香洲区前山白石路107号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291

代理人：

黄志华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-21	公开	公开
2014-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583099047 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2012104541958 申请日:20121113
2016-12-21	授权	授权
2022-09-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/46 登记生效日:20220915 变更事项:专利权人变更前权利人:珠海方正科技多层电路板有限公司变更后权利人:珠海方正科技多层电路板有限公司变更事项:地址变更前权利人:519070 广东省珠海市香洲区前山白石路107号变更后权利人:519070 广东省珠海市香洲区前山白石路107号变更事项:专利权人变更前权利人:北大方正集团有限公司珠海方正印刷电路板发展有限公司变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司珠海方正印刷电路板发展有限公司

共 50 条

[1]

局部厚铜电路板的制作方法及局部厚铜电路板 [P].

杨梅 .

中国专利 :CN113939099A ,2022-01-14

[2]

超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板 [P].

樊泽杰 ;

黄伟 ;

武瑞黄 ;

李峰 ;

付海涛 .

中国专利 :CN105208796B ,2015-12-30

[3]

多层厚铜电路板及其制作方法 [P].

田国 ;

蔡志浩 ;

邵勇 .

中国专利 :CN105101683A ,2015-11-25

[4]

厚铜电路板的阻焊层制作方法及厚铜电路板 [P].

余为勇 .

中国专利 :CN119277672A ,2025-01-07

[5]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

高航英 ;

杨文清 ;

沈鉴泉 .

中国专利 :CN109429435A ,2019-03-05

[6]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

何四红 .

中国专利 :CN113630977B ,2021-11-09

[7]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

刘宝林 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104717839B ,2015-06-17

[8]

内层厚铜电路板及其制作方法 [P].

王蓓蕾 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104754865A ,2015-07-01

[9]

超厚铜电路板及其制作方法 [P].

吴传亮 ;

任代学 ;

李超谋 ;

黄德业 .

中国专利 :CN105188269A ,2015-12-23

[10]

局部厚铜电路板及其制作方法 [P].

丁大舟 ;

缪桦 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104754869A ,2015-07-01

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