一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110455567.4

申请日：

2011-12-29

公开(公告)号：

CN103188879A

公开(公告)日：

2013-07-03

发明(设计)人：

郑贵兵杨平程

申请人：

申请人地址：

518104 广东省深圳市宝安区沙井镇衙边村学子围工业区

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-03	公开	公开
2015-08-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101719956112 IPC(主分类):H05K 3/06 专利申请号:2011104555674 申请公布日:20130703

共 50 条

[1]

印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法 [P].

大平正治 .

中国专利 :CN103582292A ,2014-02-12

[2]

印刷线路板、印刷电路板和印刷线路板的制造方法 [P].

青山征人 ;

佐藤将太 ;

刀根梨江 ;

田代广祐 ;

山口敏夫 .

中国专利 :CN113225906A ,2021-08-06

[3]

印刷电路板单元和印刷线路板 [P].

黑田康秀 ;

石川铁二 .

中国专利 :CN101267710A ,2008-09-17

[4]

多层印刷电路板内层线路层铜厚的内阻检测方法 [P].

李秀敏 .

中国专利 :CN101769713B ,2010-07-07

[5]

油墨、印刷电路板内层线路及其制作方法、印刷电路板 [P].

王亮亮 ;

胡军辉 .

中国专利 :CN113025116A ,2021-06-25

[6]

印刷线路板的制造方法及印刷电路板 [P].

叶依林 ;

向铖 ;

罗龙 .

中国专利 :CN114286522A ,2022-04-05

[7]

多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P].

许林茂 .

中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20

[8]

印刷线路板的制作方法及印刷电路板 [P].

陈冲 .

中国专利 :CN114765927A ,2022-07-19

[9]

内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板 [P].

刘宝林 .

中国专利 :CN104902694B ,2015-09-09

[10]

内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板 [P].

刘宝林 .

中国专利 :CN104902700A ,2015-09-09

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