多层印刷电路板内层线路层铜厚的内阻检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810154619.2

申请日：

2008-12-29

公开(公告)号：

CN101769713B

公开(公告)日：

2010-07-07

发明(设计)人：

李秀敏

申请人：

申请人地址：

300308 天津市空港物流加工区航海路53号

IPC主分类号：

G01B706

IPC分类号：

G01R2702

代理机构：

天津盛理知识产权代理有限公司 12209

代理人：

王来佳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101152109402 IPC(主分类):G01B 7/06 专利申请号:2008101546192 申请日:20081229
2010-07-07	公开	公开
2013-05-01	授权	授权

共 50 条

[1]

多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P].

许林茂 .

中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20

[2]

超厚铜层的印刷电路板 [P].

彭湘 ;

王金钢 .

中国专利 :CN203057684U ,2013-07-10

[3]

检查多层印刷电路板内层短路的方法 [P].

杨信忠 ;

黄伟宏 .

中国专利 :CN1403826A ,2003-03-19

[4]

多层印刷电路板的内层板板边结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN201657488U ,2010-11-24

[5]

多层印刷电路板的内层板板边结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN102223754A ,2011-10-19

[6]

多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法 [P].

冈部修一 ;

樱井敬三 .

中国专利 :CN1162243A ,1997-10-15

[7]

多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板 [P].

龙井齐 ;

冈良雄 ;

林宪器 .

中国专利 :CN1722940A ,2006-01-18

[8]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1549673A ,2004-11-24

[9]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1917738A ,2007-02-21

[10]

制造多层印刷电路板的方法和多层印刷电路板 [P].

郑载烨 ;

李亮制 .

中国专利 :CN103369869A ,2013-10-23

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