导热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820007812.9

申请日：

2008-03-17

公开(公告)号：

CN201191959Y

公开(公告)日：

2009-02-04

发明(设计)人：

朱崇仁

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北县

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H01L2334 H01L23367 H01L2340 G06F120

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-02-04	授权	授权
2012-04-11	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101324127157 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL2008200078129 变更事项:专利权人变更前权利人:讯凯国际股份有限公司变更后权利人:凯创研究有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾台北县变更后权利人:美国特拉华州登记生效日:20120301
2014-05-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582073529 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL2008200078129 申请日:20080317 授权公告日:20090204 终止日期:20130317

共 50 条

[1]

导热结构 [P].

黄建中 ;

王贤明 ;

李恒彦 ;

陈逸勋 ;

廖启维 .

中国专利 :CN202103098U ,2012-01-04

[2]

导热元件 [P].

邱全成 ;

俞丹海 .

中国专利 :CN2901579Y ,2007-05-16

[3]

导热结构及移动终端 [P].

彭宏亮 ;

王导恩 ;

鲁智勇 ;

周佳 .

中国专利 :CN206181699U ,2017-05-17

[4]

光源导热结构 [P].

李家茂 .

中国专利 :CN2934917Y ,2007-08-15

[5]

导热散热结构 [P].

赵影 ;

朱晖 ;

张小宝 ;

丁立薇 ;

姜海斌 .

中国专利 :CN207118181U ,2018-03-16

[6]

导热体结构 [P].

潘冠达 .

中国专利 :CN202713872U ,2013-01-30

[7]

弹性导热结构 [P].

高学东 .

中国专利 :CN209845602U ,2019-12-24

[8]

提升导热组件散热效果的结构 [P].

吴哲元 .

中国专利 :CN201894030U ,2011-07-06

[9]

固态导热索结构 [P].

孙桂铖 .

中国专利 :CN214152882U ,2021-09-07

[10]

导热结构 [P].

林俊宏 .

中国专利 :CN206847446U ,2018-01-05

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