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导热散热结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720239360.6
申请日
:
2017-03-13
公开(公告)号
:
CN207118181U
公开(公告)日
:
2018-03-16
发明(设计)人
:
赵影
朱晖
张小宝
丁立薇
姜海斌
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市昆山高新区晨丰路188号
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
智云
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-03-16
授权
授权
共 50 条
[1]
导热散热结构
[P].
伏坚
论文数:
0
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0
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0
伏坚
.
中国专利
:CN209420192U
,2019-09-20
[2]
高导热散热结构组件
[P].
马福全
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马福全
;
梁金龙
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梁金龙
;
杜映华
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杜映华
.
中国专利
:CN217445711U
,2022-09-16
[3]
散热模组的导热结构
[P].
陈世惠
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陈世惠
;
林兆章
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林兆章
;
王建胜
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王建胜
.
中国专利
:CN2713639Y
,2005-07-27
[4]
高导热散热结构组件
[P].
汪林
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汪林
;
黄明彬
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黄明彬
;
唐川
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唐川
.
中国专利
:CN211577830U
,2020-09-25
[5]
导热结构及具有该导热结构的散热装置
[P].
林士渊
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林士渊
;
吴建兴
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吴建兴
;
林家勋
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林家勋
;
许胜皇
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许胜皇
.
中国专利
:CN201229136Y
,2009-04-29
[6]
导热结构
[P].
朱崇仁
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朱崇仁
.
中国专利
:CN201191959Y
,2009-02-04
[7]
导热绝缘片、导热绝缘组件及散热结构
[P].
林文虎
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林文虎
;
简先润
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简先润
.
中国专利
:CN210683664U
,2020-06-05
[8]
导热结构
[P].
黄建中
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黄建中
;
王贤明
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王贤明
;
李恒彦
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李恒彦
;
陈逸勋
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陈逸勋
;
廖启维
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廖启维
.
中国专利
:CN202103098U
,2012-01-04
[9]
LED灯具封装导热散热结构
[P].
黄建云
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黄建云
.
中国专利
:CN202392753U
,2012-08-22
[10]
散热片的导热结构
[P].
李俊峰
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李俊峰
.
中国专利
:CN212544403U
,2021-02-12
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