连接器封装设计方法、PCB设计方法、PCB板、设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111434522.9

申请日：

2021-11-29

公开(公告)号：

CN114158194A

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

齐志远

申请人：

申请人地址：

215100 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K102 H05K111 H05K118

代理机构：

济南舜源专利事务所有限公司 37205

代理人：

李舜江

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	公开	公开
2022-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20211129

共 50 条

[1]

PCB封装设计方法和装置 [P].

李帅 .

中国专利 :CN107391853A ,2017-11-24

[2]

过孔设计方法、过孔、PCB板、PCB设计及生产方法 [P].

杨才坤 ;

慈潭龙 .

中国专利 :CN114501850A ,2022-05-13

[3]

一种PCB板的封装设计方法 [P].

陈长荣 ;

景慎庆 ;

张琳 ;

张善睿 ;

邓波 .

中国专利 :CN115087214A ,2022-09-20

[4]

一种PCB板的封装设计方法 [P].

陈长荣 ;

景慎庆 ;

张琳 ;

张善睿 ;

邓波 .

中国专利 :CN115087214B ,2025-08-05

[5]

背板PCB设计方法、装置、背板PCB、设备及介质 [P].

郭丹萍 .

中国专利 :CN118265228A ,2024-06-28

[6]

背板PCB设计方法、装置、背板PCB、设备及介质 [P].

郭丹萍 .

中国专利 :CN118265228B ,2024-08-13

[7]

PCB连接器的仿真设计方法、装置、设备及存储介质 [P].

刘勇辉 .

中国专利 :CN119203901A ,2024-12-27

[8]

PCB封装设计方法、系统、装置和存储介质 [P].

罗兵 ;

樊刚 .

中国专利 :CN115297609B ,2025-08-05

[9]

PCB板连接器 [P].

罗柱雄 ;

罗柱文 .

中国专利 :CN222601409U ,2025-03-11

[10]

PCB 板连接器 [P].

朱建华 .

中国专利 :CN204011829U ,2014-12-10

← 1 2 3 4 5 →