过孔设计方法、过孔、PCB板、PCB设计及生产方法

被引：0

申请号：

CN202210044842.1

申请日：

2022-01-14

公开(公告)号：

CN114501850A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

杨才坤慈潭龙

申请人：

申请人地址：

215100 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K340 H05K300 H05K111 H05K102

代理机构：

济南舜源专利事务所有限公司 37205

代理人：

杨彬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20220114
2022-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种PCB差分过孔设计方法及PCB设计方法 [P].

李雅君 .

中国专利 :CN113993281A ,2022-01-28

[2]

PCB过孔检测方法及装置 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118131013A ,2024-06-04

[3]

一种PCB设计中过孔自动创建方法及系统 [P].

付深圳 .

中国专利 :CN111324999B ,2020-06-23

[4]

一种PCB设计中删除重叠过孔的方法 [P].

张敏 .

中国专利 :CN107885950A ,2018-04-06

[5]

连接器封装设计方法、PCB设计方法、PCB板、设备 [P].

齐志远 .

中国专利 :CN114158194A ,2022-03-08

[6]

一种PCB设计中差分线过孔附近GND过孔检查的方法和系统 [P].

吕瑞倩 ;

付深圳 .

中国专利 :CN110377975B ,2019-10-25

[7]

一种PCB设计中负片层铜皮避让过孔的方法 [P].

郑家雄 .

中国专利 :CN110135082B ,2019-08-16

[8]

一种用于PCB设计的过孔削减焊盘及其方法 [P].

黄伟玲 .

中国专利 :CN102802351A ,2012-11-28

[9]

一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法 [P].

信召建 ;

史书汉 ;

陈立卫 .

中国专利 :CN105282971A ,2016-01-27

[10]

一种电源过孔结构及电源过孔摆放设计方法 [P].

李德恒 .

中国专利 :CN108112165B ,2018-06-01

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